3月30日，通用智能芯片設計公司壁仞科技宣布完成B輪融資

，華創資本參與投資。成立僅一年多時間
，壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣，創下該領域融資速度及融資規模紀錄
，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業。短期內迅速構築的堅實資金壁壘，將成為壁仞科技持續吸引行業頂尖人才
、引領技術創新

、推動大規模應用落地的重要保障。

壁仞科技B輪融資繼續得到眾多知名產業及財務投資機構的大力支持。本輪融資由中國平安
、新世界集團、碧桂園創投聯合領投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區共同家園發展基金
、中俄投資基金
、和玉資本(MSA Capital)、華創資本等跟投
，現有投資方IDG資本
、雲暉資本
、珠海大橫琴集團等繼續追加投資。

壁仞科技成立以來，不僅在短時間內完成了由頂級投資機構啟明創投


、IDG資本、華登國際中國基金
、高瓴創投等領投的多輪融資
，在產品技術研發、人才團隊建設等方麵也相繼取得了諸多裏程碑式的突破。

壁仞科技創始人、董事長兼CEO張文表示：“高gao端duan通tong用yong智zhi能neng芯xin片pian設she計ji既ji是shi基ji石shi砥di柱zhu又you是shi關guan山shan重zhong重zhong的de事shi業ye。無wu處chu不bu在zai的de應ying用yong場chang景jing讓rang通tong用yong智zhi能neng芯xin片pian設she計ji實shi現xian國guo有you自zi主zhu化hua的de目mu標biao成cheng為wei中zhong國guo科ke技ji發fa展zhan和he產chan業ye升sheng級ji的de重zhong中zhong之zhi重zhong。同tong時shi，高gao難nan度du、長周期、大係統的行業特點，也使眾多創業者對這一領域望而卻步。成立一年多來，壁仞科技始終懷著‘以科技創新助力中國芯’的初心，以及‘壁立萬仞’的決心，通過聚集產業資本、人才與資源，在打造真正具有國際競爭力的高端芯片之路上穩步前進。”